RDM五点式热封仪HSG-5

HSG-5五点式热封仪非常适合柔性包装薄膜在开发、制造、转换和应用的过程中实现精确的质量控制系统。这台多点热封仪可高效的测定热封值。5对热封头可以安装独立的温度控制，在膜上提供温度梯度。

技术参数

温度

温度控制：0 - 300℃ (0 - 572.F) 

分辨率：0.1℃ 数字精度 +/- 0.5% +/- 1

工作温度精度：+/- 2ºC

压力

压力: 0–100psi(0–6.8bar,0–689Kpa) 通过传感器和数字显示。

可重复性：+/-0.02 PSI 

工作精度：+/- 5%

时间

保载时间：0.01–99.9秒

0.01秒的分辨率通过石英晶体的实时基准，+/- 0.01%的波动（满量程）

工作精度：+/- 5%(考虑到活塞移动的摩擦力）

标准的热封头:

单面加热热封头选择:顶部加热头带有硅橡胶面(邵氏硬度为60)，15mm宽 x 30mm 长。热封头材料由精密黄铜制成。

双面加热热封头选择: 顶部和下部加热，15mm 宽 x 30mm 长。封头材料由精密黄铜制成。