材料试验机在多层陶瓷电容（MLCC）上的应用

从前要测试 MLCC 的各种特性时，相信必定要使用许多种仪器或机器才能达到效果及 测试目的。目前本公司设计了数种不同的夹具，可以将材料试验机应用在 MLCC 的各 种测试上。您今后只需要在一台机器上更换不同的夹具。就可以测试包含了抗弯折、 拉伸断裂试验、破坏测试及附着力测试等等。 

配合专业的 NEXYGEN 软件可以在软件的内容中，依照试验需要来编辑并执行动作。以抗弯折试验为例，使用者需要测量 PC 板在不同的弯曲应力下其容值的变化。我们只 要在软件内设定好，既可以轻松而有效地执行测试。

Flexural Test(弯曲测试)

专业设计的可调式弯曲夹具，可放置各种厚度的PCB并将陶瓷电容面朝上，方便观察其断裂情形并测量其容值的变化。其规格尺寸均依照 MLCC Bending Test Method 规定而设计。此外可经由软件的编辑，得到各种弯曲程度的容值变化。进而得知其弯曲程 度与电容容值的关系。

Breaking Test(断裂测试) 

现代的电子技术针对不同的应用，要求生产的MLCC有不同的尺寸。有些电容甚至小到无法以肉眼看清，要测试其断裂值谈何容易？目前 LLOYD设计了一套适用于各种不同大小的 MLCC 的夹具。通过软件编辑，我们更可以精准的测试到每个电容的断裂强度。

Tension Test（拉伸测试） 

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MLCC 在拉伸测试中通常是在于测试其焊锡与电容之前结合的强度，因此通常其断裂点都 在其接缝处。

Adhesion Test(Electrode Peeling Strength)(附着力测试) 

此试验主要是测试陶瓷电容电极与 PCB 板之间粘附的强度。由电容的侧边施加一个推力， 直到电容脱离 PCB 板为止。我们了解在 JIS C6468 标准 class GE4 规范，PCB 及铜箔的厚度都有严格的规定，因此针对该测试，LLOYD 设计了一个符合规范的夹具，可以轻易的获得所需数据。

系统配置：                   

单柱材料测试系统 LS1

500N负载传感器

AT42的气动拉伸夹具

NexygenPlus3材料测试分析软件